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        指紋識別軟板之各類FPC在指紋模組中的應用

        文章來源:作者:龔愛清 查看手機網址
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        人氣:11999發布日期:2016-08-22 10:21【

          A.傳統的指紋模組制程:

          指紋識別芯片切割--->SMT---> underfill--->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

          選用普通雙面指紋識別軟板即可滿足要求指紋模組之需求

          FPC重點管控:

          a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω

          b.連接器及電容焊接可靠性

          c.良好的可焊性

          B.電極凸起雙面軟板(FPC)

          免點膠的指紋模組制程:

          指紋識別芯片切割---> ACF --->coating / CG蓋板 --->組裝Ring

          選用凸起電極的雙面FPC才能滿足ACF需求

          FPC重點管控:

          a.鍍鎳鋼片接地阻值≤1Ω  

          b.連接器及電容焊接可靠性

          c.良好的可焊性

          d.凸起電極超出FPC板面≥15um

          e.凸起電極的表面潔凈度與金面致密度

         

          C.四層軟硬結合板(RFPC)

          帶Home健的前置指紋模組制程:

          指紋識別芯片切割---> SMT(IC與按鍵)--->underfill--->CG蓋板 --->組裝Ring

          FPC重點管控:

          a.軟硬結合面的熱沖擊可靠性(覆蓋膜與PP結合力)

          b.連接器及電容焊錫可靠性

          c.良好的可焊性

          d.IC區域的硬板平整度(通常<50um) e.多層板的阻抗控制

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        層   數:4
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/2 OZ
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
        表面處理:沉金2微英寸
        最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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        材料:雙面無膠電解
        銅厚:1/3 OZ
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        層   數:1
        板   厚:0.12mm
        材   料:單面有膠電解
        銅   厚:1/2 OZ
        表面處理:沉金2微英寸
        最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
        特   點:外形復雜
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/3OZ
        表面處理:沉金1微英寸
        最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
        電磁膜:2面
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
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        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/3 OZ
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
        表面處理:沉金2微英寸
        最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
        電磁膜:2面
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        型   號:RM02C00247A
        層   數:2
        板   厚:0.12mm
        材   料:雙面無膠電解材料
        銅   厚:1/3 OZ
        表面處理:沉金1微英寸
        最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
        電磁膜:2面
        特   點:產品都經過100%燒錄測試
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        型   號:RM02C00892A
        層   數:2
        板   厚:0.12mm
        材   料:雙面無膠電解
        銅   厚:1/3 OZ
        表面處理:沉金2微英寸
        最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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        其   他:產品都經過100%燒錄測試
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        層   數:1
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        材   料:單面無膠電解材料
        銅   厚:1/2 OZ
        特   點:白油,貼鋼片
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